1) 職位要求

(1) 品行端正，具有良好的工作態(tài)度及自律能力，良好的工作耐心、責任心；

(2) 具有積極向上的心態(tài)；

(3) 具有良好的團隊協(xié)作精神及工作主動性；

(4) 具有良好的產品質量意識,能以質量/產品品質為重要工作目標；

(4) 了解，熟悉8/16單片機、ARM、DSP中任意一種或多種微處理器；

(5) 能基本使用Protel/PADS/ORCAD中任意一種電子設計軟件進行電路設計；

(6) 具有扎實的模擬、數字電路基礎知識，及基本使用C語言或上述任意微處理器類型的匯編語言能力；

(7) 較好的專業(yè)英語閱讀能力，熟練閱讀相關英文資料

(8) 具有一定的數學理論基礎, 以及簡單的數學建模和分析思想

(9) 熟悉與電子有關的元器件及封裝(貼片為主)，能正確根據元器件的特性進行焊接，裝配

工作；

(10)能使用電腦，并進行基本的上網瀏覽及辦公軟件的使用，如微軟的office套件或WPS

辦公套件；

(11) 具有主動自我學習的能力(即自學)；

(12) 具有大專以上學歷，同等自學學歷也可；



2) 崗位基本職責

(1) 主要從事相關電路方面的生產流程焊接、裝配器件工作，并按時完成生產工作；

(2) 能主動根據當前的焊接操作自行制定焊接方法、流程及完善流程（形成文檔）；

(3) 定期跟蹤產品生產質量，形成質量反饋報告；

(4) 及時反饋電路板設計問題及參與部分電路設計工作；

(5) 協(xié)助其他同事完成相關工作及部分測試工作；

3) 工作經歷要求

在大學親身進行過電子類的課程設計，大學應屆畢業(yè)及實習生均可。

職位類別： 硬件工程師

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